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奥门金沙工艺原理和工作流程

Click:     Posted:2014-09-15 14:14:48     Author:安徽广晟德奥门金沙
奥门金沙工艺原理是当前smt表面贴装技术中最主要的焊接工艺,它已在包括手机,电脑,汽车电子,控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。现在已有越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装,奥门金沙工艺在相当范围内取代41668com工艺已是焊接行业的明显趋势。

奥门金沙的焊接原原理
当PCB进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时,PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了奥门金沙。

奥门金沙工艺过程中,可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机,如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt奥门金沙41668com把元件粘接到印制板上。利用奥门金沙里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。,这一过程包括:预热区、恒温区、奥门金沙区和冷却区。

奥门金沙的工艺工作流程图
奥门金沙工艺流程图
奥门金沙温度曲线 
    要得到好的奥门金沙接效果必须有一个好的回流温度曲线(Profile)。那么什么是一个好的回流曲线呢?一个好的回流曲线应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。

奥门金沙温度曲线图
奥门金沙主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种:
  第一:先说说奥门金沙的单面焊接:首先来涂抹锡膏,涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片,这就到了大家主题奥门金沙了,在开始的之前要检查电路状态,如过条件允许的话最好先测试一下;
  第二:双面贴装:先在一面涂抹上锡膏,等均匀的涂抹好后再安装贴片,然后进行奥门金沙,当一面搞定后开始重复上一面的工作!

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