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41668com接后线路板气孔的原因解决

Click:     Posted:2016-04-14 15:39:00     Author:安徽广晟德41668com
咱们通常在使用41668com设备焊接时经常会遇到焊接出的线路板焊点上有出现表面气孔和和内部气孔的现象,这种不良焊点会对线路板电流的传输造成一定的隐患。下面广晟德41668com就来为大家分析一下41668com接后线路板气孔产生的原因及不良对策。
41668com接后线路板焊点的气孔主要发生在焊点内部,有时也会出现在焊点表面,呈喇叭状,这种缺陷在电气上暂时也能导通,不会发生电气故障,但会因为使用环境而恶化,使焊锡料开裂造成导通不良,特别是对于内部气孔,在使用过程中更容易使焊点失效.

41668com接表面气孔和内部气孔对比图
41668com气孔
通过广晟德十多年的41668com生产经验和对客户41668com使用的分析。大部分PCB不同程度的存在表面气孔和内部气孔,其表面气孔呈喇叭状弥散分布在焊点表面,影响焊点外观,内部气孔主要集中在通孔内部,呈规则的圆球型。

广晟德分析41668com接气孔形成的原因及解决方法:

第一个原因:助焊剂的涂覆量过大,使得过多的助焊剂溶剂在经过波峰时由于焊接温度的升高,使这些溶剂产生气化形成蒸汽,混入液态无铅焊料中,在PCB离开波峰时由于焊点的尺寸较小,凝固速度较快,使得溶解在液态焊料中的蒸汽来不及逸出焊点而形成气孔,当一些蒸汽刚好逸出时焊点表面凝固,从而在焊点表面形成喇叭状的表面气孔,而一些来不及逸出焊点的蒸汽,在焊点内部形成内部气孔,严重影响接头的可靠性。

第二个原因:预热温度偏低,没有完全蒸发助焊剂中的溶剂,使得多余的溶剂在41668com接过程中蒸发产生蒸汽来不及逸出焊缝形成气孔。当这两种情况同时出现时,产生的气孔更加明显。由于无铅助焊剂对预热温度的要求增高,需要较高的预热温度,故在无铅41668com接系统中,需要通过增加预热区的长度来达到预热的要求,避免产生焊接缺陷。 另外由于环境中的水分过大使得PCB受潮或电镀的有机残留物夹杂在金属化孔内,在41668com接过程中同样会造成焊点内气孔。

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