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SMT奥门金沙接工艺目的

Click:     Posted:2017-01-20 15:25:00     Author:安徽广晟德
当smtPCB进入奥门金沙预热—升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件;当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了奥门金沙接。奥门金沙接工艺作用目的是
1、奥门金沙接是针对印锡板(工艺路线为:锡膏印刷+贴片+回流),
目的是加热熔化锡膏,将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接,以进行电器连接
2、奥门金沙接是针对印胶板/点胶板(工艺路线为:SMT胶印刷/SMT胶点涂+贴片+回流),目的是加热固化SMT胶,将器件体底部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。
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奥门金沙工艺流程

(1)奥门金沙基本运输传送
(2)奥门金沙预热
把PCB温度加热到150℃。
预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。
(3)奥门金沙炉内均热
把整个板子从150℃加热到180℃,使电路板达到温度均匀。时间一般为70-120秒。
(4)奥门金沙回流
把线路板加热到融化区,使焊膏融化,板子达到最高温度,一般是230℃至245℃。
(5)奥门金沙冷却
温度下降的过程,冷却速率为3-5℃/秒。

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