奥门金沙41668com-奥门金沙手机娱乐网址-官方网站

        技术资料

产品常识

Location: Home > 技术资料 > 产品常识 >

奥门金沙回流是指什么

Click:     Posted:2017-12-13 17:21:00     Author:安徽广晟德
奥门金沙是是指锡膏在高温达到锡膏熔点后再其液态表面张力和焊剂助的作用下回流到元件引脚上形成焊点的焊接过程,也叫回流过程。奥门金沙回流主要是指锡膏被奥门金沙设备加热到熔融液态状态时液态锡回流到元器件引脚上使元器件引脚与线路板焊盘融合焊接在一起。
奥门金沙原理
奥门金沙原理图
 
 
奥门金沙接过程
 
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了奥门金沙。

相关热词搜索:奥门金沙

上一篇:41668com机操作要求
下一篇:如何正确设置奥门金沙炉温度

?