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奥门金沙炉的工作原理

Click:     Posted:2020-06-29 15:00:00     Author:安徽广晟德
奥门金沙炉也就是奥门金沙,之所以把奥门金沙叫做奥门金沙炉就是因为奥门金沙本身的结构也就是相当于一个智能烤炉,用来高温烤融化锡膏使贴片元件和线路板焊盘融化焊接在一起。奥门金沙炉是靠炉膛内的热气流对焊点上锡膏的作用,使锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以把这个奥门金沙炉的焊接方式叫"回流"是因为气体在奥门金沙炉膛内循环流动产生高温达到焊接目的。锡膏在奥门金沙炉内的熔融焊接过程分为四个阶段:开始是预热升温,然后是锡膏进入保温,然后开始锡膏熔融到一定峰值后对元器件和线路板进行焊接,最后是对把线路板和元器件熔融焊接在一起的锡膏进行冷却凝固。下面来分别讲一下
奥门金沙工作原理
奥门金沙原理图

 
 
 
1.当PCB开始进入奥门金沙炉的前半部分升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
 
2.PCB进入奥门金沙炉保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
 
3.当PCB进入奥门金沙炉焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
 
D.PCB进入奥门金沙炉冷却区,使焊点凝固此;时完成了奥门金沙。
 
PCB之所以能在奥门金沙炉内移动是因为奥门金沙炉膛内有负责运输线路板的导轨链条把贴片好的线路板缓缓的运输到奥门金沙炉的各个温区进行焊接作用。
 

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