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奥门金沙接原理与焊点形成过程

Click:     Posted:2020-07-31 15:01:55     Author:安徽广晟德
要想达到好的奥门金沙接效果就需要首先对奥门金沙接原理有充分的了解,其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解,并且一定要了解奥门金沙接的原理和焊点的形成过程。广晟德这里与大家一起了解一下。
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一.奥门金沙接原理:
 
焊接学中,根据焊料的熔点,钎焊分为软钎焊和硬钎焊,熔点高于450℃的焊接为硬钎焊,熔点低于450℃的焊接为软钎焊。钎焊是采用比焊件(被焊接金属,或称母材)熔点低的金属材料作为钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔化温度,利用液态钎料润湿焊件,填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。目前大家采用的奥门金沙都属于软钎焊。
 
二、完整奥门金沙点形成过程
 
1.表面清洁
 
随着温度上升,焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全,助焊剂开始呈现活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
 
2.活化润湿
 
随着温度继续上升,助焊剂的活化作用提升,助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散,润湿焊接界面。
 
3.锡膏熔化
 
随着温度上升到锡膏熔点,金属分子具备一定的动能,熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。
 
4.形成结合层
 
熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解,通过毛细作用和冶金结合,形成结合层,即IMC(金属间化合物)。
 
5.冷却凝固
 
随着温度下降到焊料的固相温度以下,焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的焊点。整个焊接过程完成。

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